Computer Motherboard Cooling Heatsink 3D 模型

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  • 可用的格式:
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    3MF Consortium (.3mf) 247.11 kb
    Autodesk FBX (.fbx) 171.57 kb
    IGES (.iges) 73.09 kb
    Autodesk Inventor IPT (.ipt) 13.76 MB
    渲染: Standard
    Wavefront OBJ (.obj) 41.58 kb
    STEP (.step) 60.13 kb
    Stereolithography (.stl) 19.74 kb
  • 多边形:
    4918
  • 顶点:
    7258
  • 动画:
    No
  • 纹理:
    No
  • 操纵:
    No
  • 材料:
    Yes
  • 低聚:
    No
  • 集合:
    No
  • UVW 贴图:
    No
  • 使用插件:
    No
  • 打印准备:
    No
  • 3D扫描:
    No
  • 成人内容:
    No
  • PBR:
    No
  • 人工智能培训:
    No
  • 几何:
    Polygonal
  • 包装 UVs:
    Unknown
  • 日期:
    1093
  • 日期: 2024-01-09
  • 项目 ID:
    485341
报告这一项目
Product Name: Computer Motherboard Cooling Heatsink

Product Details

Product Size: W = 45 mm., L = 45 mm., H = 25 mm.

Polygons : 4918

Vertices : 7258

Files units : Millimeters

Software : Inventor 2021

Additional file formats : .igs / .stp / .stl / .obj / .3mf / .fbx

Uploaded: Jan 9th, 2024

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